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導(dǎo)電性能：某些應(yīng)用可能需要防靜電無硫紙具有一定的導(dǎo)電性能，以確保靜電能夠迅速釋放或傳導(dǎo)，而不會(huì)在包裝過程中積聚。

物理保護(hù)性能：除了防靜電功能外，防靜電無硫紙還應(yīng)提供足夠的物理保護(hù)，以防止包裝物品在運(yùn)輸或搬運(yùn)過程中受到損壞。

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：選擇符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的防靜電無硫紙，確保其材料來源可持續(xù)并符合相關(guān)的環(huán)保法規(guī)要求，如RoHS指令或REACH法規(guī)。

定制選項(xiàng)：根據(jù)具體應(yīng)用需求，可能需要定制防靜電無硫紙的尺寸、厚度和其他特性。與供應(yīng)商合作，確保所選紙張符合您的具體要求。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

無硫紙?jiān)赑CB生產(chǎn)中的應(yīng)用

為什么我們需要無硫紙

在我們談?wù)摓槭裁词褂脽o硫紙之前，我們需要談?wù)劅o硫紙的保護(hù)對(duì)象“PCB”(印刷電路板)——PCB是電子元器件的支撐體，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每一種電子設(shè)備，從電子表和計(jì)算器到計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備，都需要使用PCB來實(shí)現(xiàn)元件之間的電氣互連。

主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生深棕色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在生產(chǎn)過程中有一個(gè)沉淀銀的過程，所以PCB板又叫沉淀銀板。鍍銀工藝已成為印刷PCB電路板的終表面處理方法之一。

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但即使有銀沉淀工藝，也不是完全沒有缺點(diǎn)

銀和硫之間有很大的親合力。當(dāng)銀遇到空氣中的氣體或硫離子時(shí)，很容易產(chǎn)生一種叫做硫化銀(Ag2S)的物質(zhì)，這種物質(zhì)會(huì)污染焊錫板，影響后續(xù)的焊接工藝。而且，硫化銀極難溶解，給清理帶來很大的困難。因此，聰明的工程師想出了一種方法，將PCB與空氣中的硫離子隔離開來，減少銀與硫的接觸。這是不含硫的紙。

一:無硫紙本身不含硫，不會(huì)與PCB表面的銀沉積層發(fā)生反應(yīng)。采用無硫紙包裹PCB板，可有效減少銀與硫的接觸。

二:無硫紙還可以起到隔離的作用，避免銅層下面的銀層與空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)。

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